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nippon二氧化硅/氧化鋁球形顆粒

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更新日期：2024-03-31

簡要描述：

nippon二氧化硅/氧化鋁球形顆粒
由高純度粉碎粉末在大氣中加熱熔化（噴霧法）制成的亞微米至100微米顆粒制成球形。
純度高、填充性和流動性優異的球形細顆粒主要用作半導體封裝材料和散熱材料的填料。

nippon二氧化硅/氧化鋁球形顆粒
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nippon二氧化硅/氧化鋁球形顆粒

由高純度粉碎粉末在大氣中加熱熔化（噴霧法）制成的亞微米至100微米顆粒制成球形。
純度高、填充性和流動性優異的球形細顆粒主要用作半導體封裝材料和散熱材料的填料。

二氧化硅球形顆粒
二氧化硅球形顆粒
氧化鋁球形細顆粒
氧化鋁球形細顆粒

使用案例

說明圖


nippon二氧化硅/氧化鋁球形顆粒

等級表

它用作保護半導體芯片的密封劑的填料。

1.通用型
產品名稱d50比表面積圓二氧化硅鈉+氯-篩網
微米平方米/克-%百萬分之一百萬分之一微米
HS-10227.01.50.8999.90.20.172
HS-10328.01.70.9099.90.20.172
HS-10621.02.70.9399.80.20.172
HS-10926.02.40.9499.90.20.175
HS-11216.03.40.9499.80.20.172
HS-20820.02.40.9699.80.20.153
HS-20918.02.50.9699.80.20.145
HS-20612.03.20.9799.90.30.132
HS-2079.53.50.9899.90.30.120
HS-30428.00.70.9499.80.20.175
HS-30817.01.00.9799.90.30.150
HS-3129.52.30.9599.90.20.250
2.細粉
產品名稱d50比表面積圓二氧化硅鈉+氯-篩網
微米平方米/克-%百萬分之一百萬分之一微米
HS-3112.27.60.9899.00.80.1-

（注）以上數值為典型值。

*可根據您的要求適應各種粒度、篩目等。請聯系我們。

主要用作散熱片材和薄膜中的填料，用于保護電子設備免受熱影響。它具有高溫下的熱穩定性和陶瓷顆粒之間的高導熱性等特性，有望用作電動汽車等下一代汽車的部件。

1.AZ系列
產品名稱d50比表面積電導率鈉+氯-三氧化二鋁篩網
微米平方米/克微秒/厘米百萬分之一百萬分之一%微米
AZ2L-7531.37四8.099.975
AZ4-75五0.6631.599.975
AZ10-75110.3四31.099.975
AZ35-125370.2五60.499.9125
AZ75-150750.2十十0.599.9150

（注）以上數值為典型值。

2.AY系列
產品名稱d50比表面積電導率鈉+氯-三氧化二鋁篩網
微米平方米/克微秒/厘米百萬分之一百萬分之一%微米
AY2-7531.3358013.599.975
AY4-75五0.620301.599.975
AY10-75110.330500.899.975
AY35-125370.220300.599.9125
AY75-150750.250800.599.9150

（注）以上數值為典型值。

*可根據您的要求適應各種粒度、篩目等。請聯系我們。




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