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對準自動膜厚測量系統 測厚儀

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更新日期：2024-03-20

簡要描述：

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60
F60自動測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執行對齊、基線和膜厚映射。

對準自動膜厚測量系統 測厚儀
類型數字式測量范圍1

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60

F60自動測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執行對齊、基線和膜厚映射。

主要特點

  • F50高duan機型，帶缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制
  • 自動測量對準、基線和薄膜厚度映射

主要應用

半導體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統F60

產品陣容

模型F60-tF60-t-UVF60-t-近紅外F60-t-EXR
測量波長范圍380 – 1050nm190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
膜厚測量范圍20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
準確性± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
2納米1納米3納米2納米

測量示例

可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本，對齊、參考等將*自動完成。

 

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