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林時計半導體組裝/安裝/外觀檢查VS1流程概述介紹
我們接收半導體晶圓和芯片，并對半導體進行組裝、封裝和測試。
我們還擁有 COB 安裝的良好記錄，其中芯片直接安裝在電路板上。
請隨時與我們聯系，我們可以處理從一件到單一工序的生產。
溫濕度控制（23℃±3℃?50%±15%）
潔凈度管理（潔凈工作臺內1000/30級以下）
已采取充分的防靜電措施。（工作環境管理規定）
從切割的晶圓上拾取芯片。
熟練工人可以用手拾取□0.3(t=0.1)mm以下的切屑。
芯片粘合到陶瓷、CAN 型、框架型等封裝上。
熟練工人進行共晶接合或樹脂接合。（在氮氣氣氛中進行，以防止氧化）
此外，我們使用自動涂膠機器人涂膠，使用自動機器（Multi-Robo Station）將裸芯片安裝在板上，并通過具有甲酸還原功能的真空回流來抑制我們還使用這些材料進行粘合硬化處理。
使用Au或Al線等連接芯片上的電極和封裝上的電極。
除了球鍵合之外，我們還專注于楔形鍵合，即使在很窄的線間距下也可以實現。
還可以以 35μm 間距鍵合 15μm 導線。
將蓋子蓋在包裝上。
密封方法根據封裝形狀而不同，但也可以進行焊接密封。
我們使用的氣密性測試機如下。
| 氦氣檢漏儀（精漏） | 該系統用氦氣對包裝進行加壓，并檢查包裝中是否有氦氣泄漏，以確保氣密性。 |
|---|---|
| 氣泡檢漏儀（粗漏） | 這是為了通過將其放置在 Fluorinert 125℃ 中來檢查是否存在氣泡。 |
可以使用墨水標記或激光標記來標記包裝。
| 墨跡 | 提供墨水印章和橡皮印章 |
|---|---|
| 激光打標 | 可調線寬、雕刻量等 |
封裝與框架分離，引線彎曲。
使用內部制造的切割和彎曲模具可以實現所有類型的彎曲工藝。
根據要求，我們還可以進行電氣性能測試和特殊運輸托盤的內部生產。
還可以使用熱循環測試儀評估耐久性。
