SEM樣品的金屬鍍膜裝置MSP-1S的產品檢測優勢
MSP-IS鍍金機 鍍膜儀是為SEM的樣品制備而設計的專用噴金儀,為樣品表面噴金屬鍍層。
工作原理:
采用了一個平板控制電極,通過低電壓放電進行磁控濺射的噴鍍。
MSP-IS鍍金機 鍍膜儀產品優勢:
●起弧電壓低有效減弱樣品受到的離子損傷和熱損傷。
●可移動式樣品臺:工作時,樣品溫升小,能有效防止由于離子濺射而產生的樣品變形。
●內置真空泵,一體式設計
●MSP-IS是-一臺只要啟動“EVAC" 按鈕,就可以全自動完成噴涂的設備。
操作方法:
將樣品放入樣品室,根據鍍層厚度需求設置噴鍍時間,按下啟動按鈕后,從預抽氣到噴鍍整個過程都將自動進行,噴鍍結束后旋轉泵自動終止,樣品室內充入空氣后即可取出樣品
技術參數
真空系統: 抽速20L/min,旋轉泵最高可抽到2Pa
樣品室真空度: 在濺射時的真空度保持6-8Pa
靶和樣品的距離: 標準25 mm,也可以調整輔助平臺,增大距離至35 mm
樣品室尺寸: 高65 mm,直徑120 mm,由耐熱玻璃制成
靶材尺寸: 直徑55 mm
靶材種類: 標配金.鈀,可選配金、鉑、金.鈀合金、鉑
樣品臺: 直徑50 mm。與陽極分離的可移動式樣品臺
設備尺寸: 長200mmX寬340mmX高350 mm。重量: 14 Kg
電源: 100V單相交流電,最大電流為10A
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